日本航空电子发布采用联结导件结构的连接器

发布时间：2016-07-25 09:21:14浏览次数：679次

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日本航空电子工业发布了面向机架及面板封装的、用于在印刷底板间接合的连接器“kX24/25”系列。kX24/25作为接合时的插入口导件，在插头处设计有突起物。凭此实现了牢固的联结导件（Coupling Guide）构造。布线间距为0.8mm。极数有80、100、120、140、180五种。DIP类型备有与底板连接的方向呈垂直和水平的两种。水平型连接器的高度为8.5mm。耐电压性在交流500V时为1分钟。接触电阻为70mΩ以下，绝缘电阻为100MΩ以上。额定电流为0.5A。

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