泰科推出低成本高性能的Z-PACK TinMan背板连接器
发布时间：2016-07-25 09:18:29浏览次数：860次
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近日，全球领先的电子组件供应商泰科电子面向全球市场推出一款新型Z-PACK TinMan背板连接器。该连接器专为系统设计商而设计，是一款低成本、高效益的解决方案，能够帮助系统设计商设计出高密度、高性能的背板连接系统。
泰科电子Z-PACK TinMan背板连接器的传输速率可达10到12.5 Gb/s，在符合10Gbase-KR电气要求的背板上完全能够实现10 GB的数据流传输速度。另外，该款连接器系统可应用于要求严格且苛刻的环境，能够适合目前具有最高要求的交换机、服务器/刀片式服务器、路由器和存储设备等的板到板连接应用。
泰科电子高速背板连接器产品经理Bob Hnatuck表示：“我们相信，具备优越的信号完整特性的Z-PACK TinMan连接器完全能够适用于10GB背板的当前及未来需求，以其强劲的性能与灵活性，低成本与高效益等优势，Z-PACK TinMan连接器绝对是系统设计者的最佳选择。”
Z-PACK TinMan背板连接器具有排针列内接地片、独特的接点配置和母座接地屏蔽等产品特性，能够实现较低的串扰和较高的数据传输能力。双点式接触设计和到PCB的柔顺插针可提供较高的稳定性和可靠性。
长期以来，泰科电子在研发、生产等过程中始终重视产品质量与行业标准，且致力于为客户提供低成本，高性能，简单易用的产品与服务。此次推出的Z-PACK TinMan背板连接器设计完全符合工业背板标准，具有全面保护的子板直角式插座，能够避免垂直插接过程中导致操作损坏的可能性。不仅如此，该连接器从整个模块到单排排针都可以进行现场维修，从而为客户节省了大量的产品检测与维修的时间和成本。
Z-PACK TinMan背板连接器具有多种模块型号和尺寸，为设备设计人员提供了最佳的灵活性，能够帮助他们开发用于当前和下一代设备的架构和平台。同时，该连接器的增强型版本的推出又为企业和设计人员提供了一种未来产品开发的方法。
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