接插件镀层结合力差的原因

　　左镀后检验接插件的镀层结合力时，有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象，有时在高温(2001小时)检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生。

　　1、毅前处理不彻底

　　对于小型针孔件来说，如果在机加工序完毕后不能立即采用三氯乙烯超声波除油清洗，那么按下来的常规镀前处理报难将孔内干涸的油污除净，这样孔内的镀层结合力就会大大降低。

　　2、基体镀前活化不完全

　　在接插件体材料中大量使用各类铜合金，这些铜含金中的铁铅锡披等微量金属在一般的活化液中很难使其活化，如果不采用对应的酸将其活化，庄进行电镀时，这些金属的氧化物跟镀层很难结合，于是就造成了镀层高温起泡的现象。

　　3、镀液浓度偏低

　　在使用氨磺酸镍镀液镀镍时，当镍含量低于工艺范围1时，小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响。如果是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有可能镀不上金，当镀件进入加厚金液时，孔内五金层镀件孔内的镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力子然就差。

　　4、细长状插针电镀术降低电流密度

　　在镀细长形状擂针时，如果按通常使用遥电流密度电镀时，针尖部位的镀层会比针杆上厚许多，在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状。其头部的镀层即插针前端顶部靠后一点不为的金镀层检验结合力就不合格，这种现象在振动镀金时易出现。

　　5、振动镀金振频调箱不正确

　　采用振动电镀镀接插件时，如果在镀镍时振动频率不正确镀件动太快，易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。

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