FPC连接器和IC连锡短路我们该如何测试
发布时间：2017-07-10 11:22:20浏览次数：1828次
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开短路测试（又称OPEN/SHORT 测试，O/S测试），主要是用于测试电子器件的连接情况，顾名思义，开短路测试就是测试开路与短路，具体点说就是测试一个电子器件应该连接的地方是否连接，如果没有连接上就是开路，如果不应该连接的地方连接了就是短路。
用途：
开短路测试应用非常的广泛，例如：测试PCB板，测试IC邦定线，测试IC的封装，测试线材，测试FPC，测试薄膜开关，测试连接器等等，不同的应用又有比较特别的需求，例如，测试PCB板是不仅要测试开短路，还要测试漏电，测薄膜开关还要测试连线的电阻值；对于线材测试仪，比较精密的线材根据要求，有些也要测试漏电与阻值及其他的要求，由于这些测试不仅要测试开短路，还要测试其他的参数，因此都有专用的仪器，如ICT，薄膜开关测试仪，线材测试仪等。
简易测试方法：
1、IC连锡可以制作成测治具进行测试，
2、可以使用万用表测量，
3、最简单的方法就用电测的BB机了。
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