Molex推出SlimStack B8连接器 可消除焊剂和其它污染物的侵入
发布时间：2016-06-07 09:39:33浏览次数：809次
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Molex公司推出具有牢固的外壳和独特的CleanPoint接触特性的SlimStack B8连接器，能够消除焊剂和其它污染物的侵入，确保出色的电气可靠性。紧凑式SlimStack B8 0.40 mm间距SMT板对板连接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm宽度，提供最大的空间节省，适用于高端医疗、消费电子和数据/电信 移动设备应用。
Molex产品经理Mike Higashikawa表示：“在柔性板对板跳线的生产过程中，焊剂或灰尘有时会落在触点上并中断信号的连续性。由于移动设备的价值和复杂性继续增加，OEM客户需要保证维持稳定的电源连接，以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8连接器系统中，所有的内置特性均经设计和制造以实现移动设备的最高可靠性。”
SlimStack B8连接器利用Molex SlimStack产品组合已获证明的优势，并包括正在申请专利的新型CleanPoint接触点设计，其斜面形状能提供比其它用于移动应用的连接器更宽、更一致的清洁路径和更稳定的信号。CleanPoint接触点和冗余双触点端子有助于确保安全接触，并在发生跌落或高震荡搬运时避免连续跌落冲击。
SlimStack B8的装配方法，包括一个带有牢固的金属盖顶部壳壁(挡块)设计，能够更有效地保护端子，避免由于“扣紧”或成角度强力拔出造成的损坏。在成角度拔出或盲插时，金属盖钉可以保护外壳免受损坏。在SlimStack B8连接器外壁上进行的插配测试证明，在高达50 N作用力及0.80 mm的位移下外壳也不会损坏。可靠的机械特性实现了易用性，比如插配时的咔哒触感和强大的保持力，用于进一步增强接触稳定性。
Higashikawa补充道：“超小型SlimStack B8连接器是移动设备和其它电子产品极佳的选择，可用于要求强力保证信号完整性和外壳保护的应用，如较高端的移动设备，或者需要防止在柔性板对板跳线上可能发生的焊剂污染的场合。”
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