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SMK最近开发和发售用于智能手机、数码相机等移动终端的支持大电流的“FB系列”FPC板对板连接器。
本产品采用了SMK独自的接触结构,实现了需要高可靠性的与电池盒之间的稳定的连接,提高了整机的可靠性。嵌合高度为0.9mm/0.95mm的低背结构,能实现整机的小型化和薄型化。
此外,虽然采用了小型和省空间的设计,但却设置了贴装吸附区,从而支持自动机械贴装。
详细内容
1.产品名称
“FB系列”FPC板对板连接器
图号:CPB2504/2604-0101F (FB-2)
CPB9406/9506-0101F (FB-4)
2.特点
1) 采用SMK独自的接触结构,实现了高可靠性和稳定的接触。
2) 端子及补强端子上设置了锁定结构,提高了操作性。
3) 虽然采用了小型和省空间的设计,但却设置了贴装吸附区,从而支持自动机械贴装。
4) 嵌合高度为0.9mm/0.95mm的低背结构。
5) 采用防焊剂飞溅结构。
6) 符合RoHS指令的环保产品。
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标题:SMK发售支持大电流的FB系列FPC板对板连接器 地址:http://www.ljqhr.com/news/hangye/142904.html