"SUB-SMT"新技术降低了背板连接器体积

发布时间：2016-04-26 09:09:24浏览次数：746次

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为改进现有的背板连接器设计，ITT Industries, Cannon已经研制出一种新的表面封装背板技术，降低了体积，同时改善了信号完整性和数据传输速率。Sub-SMT设计把体积缩减到深0.5mm、直径为0.5mm的电镀孔中。这一性能可以与要求穿通通路、实现安装和接地连接的连接器相媲美。由于专门屏蔽的设计和接地，该连接器技术可以提供更细的信号针脚，而不会降低阻抗控制功能。

　　ITT INDUSTRIES, CANNON缩小背板连接器体积

　　新技术没有采用压入式连接，而是采用针脚短线，短线安装在焊料填充的一端堵死的通路中。分成两部分的头和子卡组装起来非常简单，在抓放安装头之后，子卡针脚短线将直接焊到一端堵死的表面通路上。这为连接提供了最短的返回路径及最低的串扰。

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