窄间距板对板连接器之间的问题

1、首先一点，“柔”，柔性连接，安装便捷，可拆卸方便。

2、如今的板对板都是超低高度，以达到减薄机身厚度的目的，目前世界上最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。最大限度地减少产品厚度达到连接的目的，这才有了市面上越来越多的超薄手机。

3、触点结构，具有超强的耐环境性，不只是柔，而且采用接触可靠性高的“坚固连接” 为提高插座和插头的组合力，通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。同时有一些厂家提供双触点结构，提高接触可靠性。

4、引脚的间距也越来越窄，目前手机上主要以0.4mm pitch为主，现在松下，JAE等厂商已开发出0.35mm pitch，应该是行业迄今最窄间距的板对板连接器，0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型，它的应用将会是近两年的大趋势，它具有体积最少，精密度最高，高性能等优点，但对贴片等配套工艺的要求更高，这是很多连接器厂商最需要克服的地方，否则良品率会很低。

5，为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的共面度，通常业界的规范为共面度0.10mm（max）,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。

6、超窄型的板对板连接器对电镀工艺提出新的要求，在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上，怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，成了连接器小型化最关键的问题，目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径，从而解决不爬锡问题，但此技术有个缺点，就是剥金时，激光同样会损伤镀镍层，从而使铜暴露在空气下，从而腐蚀生锈。

7、现在还有一点不得不提的是，板对板连接器可以进行简易的机器电路设计的构造。通过在连接器底面设置绝缘壁，使PCB板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线，为PCB板的小型化相当有益的。

8、同3年前的板对板连接器相比，现在的连接器是之前的二分之一甚至更小，所以在组装时，必须要对准导入角度后，再用力压下，从而避免产品因为错位压下后造成的产品损坏。

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