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根据Gartner预测,相比2014年,2015年全球互联设备将达到49亿台,增长30%,到2020年这个规模将增长5倍,也就是250亿台。物联网设备成为商业发展主要驱动力,将影响到社会生活中的各种产业。如果说物联网的形成速度可以由独立的市场研究表现出来,那么这一趋势将得到全新的刺激并获得进一步的关注。物联网也称为万物互联,与之对应的连接器毫无疑问会在其中发挥重要的作用。
当然,就目前来看物联网仍然是一个较宏观的概念,而具体到连接器市场,我们会发现这一创新仍将继续受微型化的需求、高度的片上功能集成以及针对超低功率 (ULP) 操作而设计的系统的推动。这一趋势在可穿戴设备上表现得尤为显著。而当今全球的电子元件制造商正尝试在“可穿戴”设备中竞争出一席之地,在这方面微型化就占据了绝对的优先级。对紧凑式低功率设备的需求现已拓展到电子行业的方方面面,我们不妨拿在可穿戴领域最早也是技术最为前沿的医疗领域为例,已经拓展至新一代的便携式医疗器械,国际领先的企业Molex很早就开始布局这一方面。
Molex(慕尼黑上海电子展展位号:E4.4200)通过 MediSpec 产品系列为医疗电子领域提供一系列具有高度创新性的解决方案。例如,Polymicro Technologies的 MediSpec中空二氧化硅波导,针对医用激光应用而设计,是一种顶尖的先进医疗技术。另一创新则是 MediSpec医用塑料圆形(MPC) 互连系统,这种经济的互连产品具有额定 1 万次的高耐久性。MPC 互连系统具有极高的插拔次数,而插入力则较低,成本仅为采用机加工触点竞品系统的几分之一。随着物联网技术在各行各业的应用越来越多样,对于连接器企业的创新能力将提出更严峻的挑战。
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标题:物联网可穿戴会是连接器下一个增长点 地址:http://www.ljqhr.com/news/hangye/176358.html