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连接器无源交调的预防措施

发布时间:2017-08-03 17:09:47浏览次数:972次

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      针对上述无源交调产生的原因,在射频同轴连接器设计和制造中应采取以下措施。
连接器无源交调的预防措施
      1.从电镀角度考虑,为降低无源交调,减少接触电阻,最好采用镀银层,厚度应在6um以上,镀层应无杂质且必须用铬酸盐钝化,这就是7-16 或 N 型大功率产品镀银的原因。 但镀银层易变色的问题在某些场合要慎重考虑。镀金也是较好的选择,但成本较高。

      2.在产品结构设计方面尽避免出现阻抗不连续性,尽可能保持一致的特性阻抗,减小非线性因素。

      3.选择导电率高的材料,如铜及其合金,避免采用不锈钢或其它含磁性材料,即便要用导磁率应小于2.0。

      4.提高表面加工质量,一般表面粗糙度应在0.4um以下。并且不得有凹坑,碎屑等杂物。

      5.导电体表面不得有斑点和锈蚀。

      6.选择良好的弹性材料,进行精细加工和真空热处理,以保证接触件在 500 次插拔过程中具有稳定可靠的接触正压力和较小的接触电阻。

      7.避免不同金属,特别是彼此之间可能产生电动势耦合的不相容金属互相结合,防止产生电化学腐蚀。

      8.电缆连接器内导体与电缆芯线之连接应采用焊接方式,不宜采用压接方式。

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