深圳市宝安区凤凰明德电子厂

明德科技有限公司于2001年10月在香港成立，并于 2001 年 11 月设立深圳市宝安区鹤州明德电子厂。因公司业务不断扩大，2005年4月迁移至深圳市宝安区福永街道凤凰第四工业区，现拥有独立标准厂房三层，厂房有效使用面积5400平方米。现有员工200名，7条SMT全自动生产线。工厂自2002年10月份生产开始以来，长期跟日系知名公司合作生产厚膜电路封装;FPC柔性基板贴装;BGA模组精密贴装。因而培养了一大批能理解日本制造文化的优秀团队。对厚膜电路封装、工业控制电路板等拥有先端生产制造设备（100%日制设备）、拥有成熟的工艺技术和品质保证能力。尤其是FPC组装，对于160pin/0.3mm Pitch的大型连接器、多Pin/0.3mm Pitch的BGA贴装工艺,拥有完备的创新能力及有效的品质保证能力。对于高像素数码相机主板、手机电路主板工艺有较深入的研究及快速样品试作能力.工厂聘用资深日本制造专家，长期驻厂指导教育。本公司致力于以中国企业的成本，达成日本企业的品质，实现与客户双赢的友好合作。本公司已通过了ISO9001:2000质量管理体系认证和ISO14001:2004版环境管...

明德科技有限公司于2001年10月在香港成立，并于 2001 年 11 月设立深圳市宝安区鹤州明德电子厂。因公司业务不断扩大，2005年4月迁移至深圳市宝安区福永街道凤凰第四工业区，现拥有独立标准厂房三层，厂房有效使用面积5400平方米。现有员工200名，7条SMT全自动生产线。工厂自2002年10月份生产开始以来，长期跟日系知名公司合作生产厚膜电路封装;FPC柔性基板贴装;BGA模组精密贴装。因而培养了一大批能理解日本制造文化的优秀团队。对厚膜电路封装、工业控制电路板等拥有先端生产制造设备（100%日制设备）、拥有成熟的工艺技术和品质保证能力。尤其是FPC组装，对于160pin/0.3mm Pitch的大型连接器、多Pin/0.3mm Pitch的BGA贴装工艺,拥有完备的创新能力及有效的品质保证能力。对于高像素数码相机主板、手机电路主板工艺有较深入的研究及快速样品试作能力.工厂聘用资深日本制造专家，长期驻厂指导教育。本公司致力于以中国企业的成本，达成日本企业的品质，实现与客户双赢的友好合作。本公司已通过了ISO9001:2000质量管理体系认证和ISO14001:2004版环境管理体系。